融资丨「芯睿科技」富士康科技集团完成亿元A轮融资，盛宇华天产业基金等机构投资

　　近来，姑苏芯睿科技有限公司完结亿元A轮融资。本轮融资由盛宇华天工业基金携手新微本钱、金浦新潮出资、中车本钱、季华本钱、文治本钱等多家出资组织和工业本钱一起出资完结。

　　融资资金将首要用于开发大尺度高精度晶圆键合设备，进一步完成国产化代替，并期望在芯片3D化、晶圆堆叠方向助力我国半导体工业开展。

　　芯睿科技建立于2021年2月，专心于半导体晶圆键合设备的研制、出产及出售，核心技能团队均有20年以上半导体设备开发经历。公司设备已应用于晶圆制作、芯片封装范畴，工艺才能掩盖2-12英寸，为暂时键合、永久键合工艺制程供给全体计划。公司建立以来产品和技能快速得到国内客户的认可，已服务于中芯集成、三安集成、卓胜微、长光华芯、中电科等闻名客户。